辰汉电子（股代码900017） 提供专业bga植球、测试、拆板、一条龙服务。能对各芯片厂商的各类bga芯片进行重新植球、bga焊接，测试。植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。mx5、mx6系列的bga植球速度达到3min/p，良率可达98％以上。

辰汉创立于2007年，是提供垂直一体化的高端电子信息类产品研发制造服务商。针对不同行业的需求，整合软硬件研发、产品功能架构设计、元器件采购、pcba制造、自动化测试和返修、及紧缺物料的采购物料等一系列环节，为客户提供具竞争力的产品和解决方案，帮助客户加快创新速度，在竞争中保持优秀。我们的业务范围涵盖了知名企业、汽车电子、单位及着名高校四大领域。辰汉是高新技术企业，江苏省双软企业。我们在arm辰汉电子在armcpu和嵌入式操作系统领域有近20年的技术积累，拥有各类专利和软件着作权50余项。我们多年来专注于嵌入式领域，目前我们的客户已囊括富士通、国光、科达、科学院、中船重工、航空工业集团、中航长风、上海中核维思等国内外超100家知名企业的成功案例，产品已达军规和车规级能力。我们的总部位于苏州，在上海、南京、北京、沈阳、西安、南昌设立7大区域办事处，积极拓展相关业务和建立相关产业链。我们的生产制造事..